Exploitation de fond Catalogue KEV
CVE-2023-33063

Qualcomm Multiple Chipsets Use-After-Free Vulnerability

Memory corruption in DSP Services during a remote call from HLOS to DSP.

Indice de priorité CheckOps
4,3/10 Corriger sous 7 jours
Gravité7,8
Probabilité0,1
Exploitation2/5

Gravité = CVSS. Probabilité = EPSS (FIRST). Exploitation = signaux publics : KEV, EUVD, rançongiciel, EPSS au-dessus de 10 %, accès sans compte.

EPSS · aujourd’hui 0,67 % plus haute que 52,1 % des CVE
CVSS 3.1 7,8 AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:
Exploitée depuis 1 064 jours 05/12/2023
Échéance CISA 26/12/2023 pour les agences fédérales américaines

Probabilité d’exploitation EPSS · FIRST

05010026/0905/1015/1024/1002/11
Probabilité EPSS (%)Percentile parmi toutes les CVE

Signaux d’exploitation 2 / 5

  • Catalogue KEV (CISA)05/12/2023
  • EUVD exploitée (ENISA)05/12/2023
  • Utilisée par des rançongicielsnon
  • EPSS au-dessus de 10 %0,67 %
  • Sans compte, par le réseaunon

Que faire

Corriger

Appliquer le correctif de l’éditeur dès qu’il est disponible.

Consigne de la CISA : Apply remediations or mitigations per vendor instructions or discontinue use of the product if remediation or mitigations are unavailable.

En attendant

Retirer le service d’internet ou en filtrer l’accès, surveiller les journaux et chercher des traces de compromission.

Éditeurs (CRA)

Faille exploitée dans votre produit : alerte précoce à l’ENISA sous 24 h, puis notification sous 72 h (article 14 du Cyber Resilience Act). Le CRA expliqué

Produits touchés

SnapdragonMultiple Chipsets
Versions touchées
  • CSR8811
  • Snapdragon 888 5G Mobile Platform
  • QCA9898
  • QCN9072
  • QCN6024
  • WSA8832
  • Snapdragon W5+ Gen 1 Wearable Platform
  • QCN5164
  • WCD9395
  • Snapdragon Auto 5G Modem-RF
  • QCA7500
  • IPQ8070
Faiblesses (CWE)

Paquets open source OSV

Bibliothèques touchées selon OSV, avec les versions corrigées.

Chronologie

  1. Publication

  2. Exploitation signalée (ENISA)

  3. Ajout au catalogue KEV

  4. Échéance de correction CISA

Références

Autres failles exploitées du même éditeur

  • CVE-2026-21385Qualcomm Multiple Chipsets Memory Corruption Vulnerability
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    4,7 · Exploitation de fond
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    4,6 · Exploitation de fond

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Sources : CISA KEV · ENISA EUVD · FIRST EPSS · OSV. Données publiques agrégées par CheckOps, mises à jour automatiquement. Les textes des sources restent la propriété de leurs auteurs. Toutes les failles exploitées